崗位職責：
1. 根據(jù)要求進行硬件需求分析，對關鍵技術進行可行性論證，制定硬件設計方案；
2. 負責系統(tǒng)硬件電路原理圖和PCB設計，負責器件選型，跟進后續(xù)投板、焊接和測試工作；
3. 負責各硬件模塊、組件的控制，以及高速數(shù)據(jù)采集，編寫驅(qū)動程序；
4. 配合軟件工程師實現(xiàn)設備控制接口和數(shù)據(jù)接口（RS232、RS485、SPI、IIC、網(wǎng)口、USB等）的電路設計以及與上位機通信；
5. 負責編寫相關硬件設計文檔，對生產(chǎn)、市場、銷售提供技術支持；
6. 定期向領導匯報工作進展，并完成領導交付的其它相關工作。
任職要求：
1. 本科學歷及以上，3年以上相關工作經(jīng)驗，熟悉常規(guī)的模擬和數(shù)字電路設計和器件選型；
2. 熟悉FPGA、ARM、DSP應用電路設計，熟練掌握高速數(shù)字電路設計，熟悉C語言、Verilog HDL或VHDL語言編程；
3. 有電路設計和調(diào)試的項目經(jīng)驗，實踐動手能力強；
4. 有光通信設備或光學儀器設備設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 有基于DSP或FPGA的數(shù)字信號處理經(jīng)驗者優(yōu)先；
6. 認真負責，能沉下心來工作，具有一定的獨立工作的能力，善于溝通，工作中能體現(xiàn)主觀能動性，自學意識強。
